為幫助遵守此規則，請記住“ 4T”，這意味著所定位的特征距離很多彎曲處的材料厚度均為其厚度的四倍。折彎機專注精密鈑金廠家通過用線性沖頭將鈑金件壓入模具中來產生彎曲，因此該設計不允許創建封閉的幾何形狀。鈑金公差比機械公差或3D公差要寬泛得多。影響公差的因素包括材料厚度，使用的機器專注精密鈑金廠家以(yi)及制造過(guo)程中的步驟(zou)數。供應商通常會提供有關其車(che)間和機器的詳(xiang)細公(gong)差規格。零(ling)件的每(mei)個折彎處均應使用統一的折彎半徑，例如0.030英寸（行業標準），以(yi)減少多(duo)種(zhong)設置并加快生產(chan)速度。

當折彎為斜邊時，比較容易發生因折彎太小而造成折彎扭曲變形的情況，在原始的設計中，由于比較左側折彎太小，折彎時容易發生扭曲變形，造成折彎質量低，在改進的設計中，可以增加專注精密鈑金廠家左側折彎的或者清掃折彎比較小部分，這樣鈑金折彎時不會發生扭曲變形，折彎質量高。為使得專注精密鈑金廠家折(zhe)(zhe)(zhe)彎強(qiang)度(du)，鈑(ban)金(jin)(jin)(jin)折(zhe)(zhe)(zhe)彎半(ban)(ban)徑應(ying)大(da)(da)于(yu)材料(liao)比較(jiao)折(zhe)(zhe)(zhe)彎鈑(ban)金(jin)(jin)(jin)，很多常用鈑(ban)金(jin)(jin)(jin)材料(liao)的(de)比較(jiao)小折(zhe)(zhe)(zhe)彎半(ban)(ban)徑，鈑(ban)金(jin)(jin)(jin)折(zhe)(zhe)(zhe)彎半(ban)(ban)徑也不是越(yue)大(da)(da)越(yue)好，折(zhe)(zhe)(zhe)彎半(ban)(ban)徑越(yue)大(da)(da)，折(zhe)(zhe)(zhe)彎反彈越(yue)大(da)(da)，折(zhe)(zhe)(zhe)彎角度(du)和折(zhe)(zhe)(zhe)彎越(yue)不容易控制，因此鈑(ban)金(jin)(jin)(jin)半(ban)(ban)徑需要合(he)理取(qu)值(zhi)。

但是，對于激光切割機，即使設計中的某些元素共享專注精密鈑金廠家一條切割線，該工具也可以通過切割進行切割，從而減少了廢品量。由于激光切割不需要很多硬工具，因此可以大大減少設置時間。與這些激光切割工具專注精密鈑金廠家相比(bi)(bi)，傳(chuan)統(tong)的(de)(de)切割方法需要工具(ju)替(ti)換和比(bi)(bi)較多的(de)(de)維護，從而導致(zhi)成本增加。激光切割所(suo)需的(de)(de)一個設置(zhi)是(shi)將材料加載到機器(qi)上并將設計編程到機器(qi)上，這是(shi)一個比(bi)(bi)較的(de)(de)有成效的(de)(de)過程，并且所(suo)涉(she)及的(de)(de)成本比(bi)(bi)較小(xiao)。

在激光切割過程中，割炬不會直接與工件接觸，因此刀具上沒有磨損。對于加工不同專注精密鈑金廠家形狀的零件，不需要替換“工具”，需要激光輸出參數就可以。激光切割是比較好和良好的切割形式之一，與其他傳統切割形式相比。激光切割工藝比較準確，可提供比較良好的切割質量。激光切割可以在多種材料上實現，包括不銹鋼，低碳鋼，鋁，木材和塑料。激光切割工具專注精密鈑金廠家采用聚焦比(bi)(bi)較強的(de)(de)光束，將(jiang)較少的(de)(de)熱量施(shi)加到(dao)切(qie)(qie)割材料上，從(cong)而(er)切(qie)(qie)割出比(bi)(bi)較準確的(de)(de)材料路(lu)徑(jing)。該技能(neng)還允許激光器(qi)具有比(bi)(bi)較清(qing)潔(jie)和比(bi)(bi)較清(qing)晰(xi)的(de)(de)邊緣。

激光切割比較重要的優點之一是，與使用傳統切割設備相比，它可以加快項目的進度。3D激光切割機專注精密鈑金廠家可用于切割管，管和其他工業材料的自定義形狀。3D切割可以在金屬或鋼制造商的生產過程中提供靈活性。這是在金屬表面上制作圓孔或傾斜邊緣的有用工具。激光切割機專注精密鈑金廠家的(de)(de)(de)另(ling)一(yi)個主要優點是(shi)其準確切割(ge)的(de)(de)(de)精度。世界上有許多(duo)不同(tong)的(de)(de)(de)切割(ge)工藝可以(yi)切割(ge)不同(tong)的(de)(de)(de)東西。激(ji)光切割(ge)工藝是(shi)目前比(bi)較(jiao)的(de)(de)(de)有成效的(de)(de)(de)切割(ge)工藝之(zhi)一(yi)，激(ji)光切割(ge)過程不涉及接觸。