在不銹鋼板材的應用中，對板材的加工要求通常較高。目前主流的鈑金加工方法有激光、數控沖床、剪切板、模具等，下面介紹不銹鋼板料加工的工藝步驟。不同的專注激光切割加工不銹鋼工件將根據加工要求進入相應的工序。其次，彎曲時應根據圖紙上的尺寸和不銹鋼材料的厚度使得彎曲所用的刀具和刀槽。上模選擇的關鍵是防范材料與刀具碰撞造成變形，根據不銹鋼板的厚度。壓鉚時專注激光切割加工要考(kao)慮螺(luo)柱(zhu)的，選擇良好的模具，然后調整壓力機的壓力，以使得螺(luo)栓(shuan)不銹(xiu)鋼板料工件彎曲鉚接后表面需(xu)要進(jin)行處理。

如：沖孔斜切、沖孔落料、沖孔凸殼等加工方法，壓鉚：用沖頭或壓鉚機完成操作，如鉚接螺柱、鉚接螺母、鉚接螺釘等。不銹鋼的用途比較普遍，是我們生活中常見的材料，如防盜窗、候車亭、架子等。由于遼寧激光切割加工不銹鋼本身屈服點高，硬度高，冷作硬化效應，因此不銹鋼板進行折彎時有一些特點，不銹鋼因導熱性比普通低碳鋼差，延伸率低，導致所需變形力大；不銹鋼板料遼寧激光切割加工在折彎(wan)時(shi)較碳(tan)鋼相比有強烈的(de)(de)回彈傾向；不(bu)銹(xiu)鋼板由于(yu)延(yan)伸率低，折彎(wan)時(shi)工件折彎(wan)角R要(yao)大于(yu)碳(tan)鋼，否則有出(chu)現裂紋(wen)的(de)(de)可能(neng)；?

為幫助遵守此規則，請記住“ 4T”，這意味著所定位的特征距離很多彎曲處的材料厚度均為其厚度的四倍。折彎機專注激光切割加工通過用線性沖頭將鈑金件壓入模具中來產生彎曲，因此該設計不允許創建封閉的幾何形狀。鈑金公差比機械公差或3D公差要寬泛得多。影響公差的因素包括材料厚度，使用的機器專注激光切割加工以(yi)及制造過程中的步驟數。供應商(shang)通常會提供有關其車間和機(ji)器的詳細公差規格。零件的每個折彎(wan)處均應使用統一的折彎(wan)半徑，例如0.030英寸（行業(ye)標準），以(yi)減少多種設置(zhi)并加快(kuai)生產(chan)速度。

由于SUS304不銹鋼板硬度高，冷作硬化效應因此在選擇壓彎刀具時要選擇熱處理硬度專注激光切割加工應達到60HRC以上的工具鋼，其表面粗糙度要比碳鋼的壓彎刀具高一個數量，綜合以上不銹鋼的特點，針對其折彎：單位尺寸下，板材越厚，所需折彎力越大，而且隨著板厚增家在選擇折彎設備時折彎力的裕量應該比較大；單位尺寸下，抗拉強度越大，延伸率越小，所需折彎力越大，折彎角應該越大；設計圖中專注激光切割加工板厚與折彎半徑對(dui)應(ying)情況下，根據經驗(yan)，一(yi)道(dao)彎工件的展開尺寸為(wei)直(zhi)角邊相加減去兩個板厚，可以使(shi)得設計精度要求。

對于電柜鈑金的制作要求是能夠為柜內電氣設備提供一個牢靠的保護箱體，同時需要擁良好的接地。在實際生產中柜內接地螺絲只是使用專注激光切割加工鍍鋅螺絲且由于使用焊接的方法固定在柜內，使得被焊接后的螺絲很快就發生銹蝕現象。況且電柜內還要經過油漆烘漆等柜體防腐蝕和美觀處理，這樣一來接地螺絲反而成了“準緣螺絲”，其接地成效，所以電柜制作時一般采用專注激光切割加工銅質螺柱，電(dian)(dian)柜(ju)的(de)(de)柜(ju)門將焊上接(jie)(jie)地(di)樁而取代(dai)過去的(de)(de)接(jie)(jie)地(di)螺絲以(yi)解(jie)決(jue)以(yi)前螺絲的(de)(de)問題。 電(dian)(dian)柜(ju)的(de)(de)密(mi)封需要(yao)使(shi)得運(yun)輸和使(shi)用環境的(de)(de)要(yao)求，設(she)計電(dian)(dian)柜(ju)時(shi)需要(yao)有成效防范灰(hui)塵(chen)、冷卻液和溶(rong)液的(de)(de)進入，防范其對設(she)備(bei)造成傷害，要(yao)求達到IP54的(de)(de)防護等別。

此過程的工作原理是將激光束聚焦在使材料表面熔化的材料上，然后通過激光束的相對運動和專注激光切割加工激光束的運動路徑，使用同軸的激光壓縮氣體將熔化的材料吹走。材料形成固定形狀的縫隙。激光切割的較小，能量密度高，切割速度比較快，因此在激光切割過程中可以收獲比較好的切割質量。激光切割的專注激光切割加工切口(kou)一般較窄(zhai)，切口(kou)的兩側均(jun)平行(xing)且垂直(zhi)(zhi)于表(biao)(biao)面(mian)，切割(ge)零(ling)件的尺寸精度(du)可(ke)達±0.05mm。切割(ge)表(biao)(biao)面(mian)光(guang)滑美(mei)觀，可(ke)以使得(de)表(biao)(biao)面(mian)粗糙度(du)為幾(ji)十(shi)微米。在大多數情況下，可(ke)以使用激光(guang)切割(ge)作為工序(xu)，而(er)可(ke)以直(zhi)(zhi)接使用激光(guang)切割(ge)后的零(ling)件。