利用高(gao)功率(lv)密(mi)度(du)激光束照(zhao)射(she)被(bei)切(qie)(qie)(qie)割(ge)材料，使材料很快被(bei)加熱至汽(qi)化溫度(du)，蒸發(fa)形(xing)成(cheng)孔洞，隨著光束對材料的移動(dong)，孔洞連續形(xing)成(cheng)寬度(du)很窄的（如0．1mm左右）切(qie)(qie)(qie)縫，完成(cheng)對材料的切(qie)(qie)(qie)割(ge)。激光切(qie)(qie)(qie)割(ge)是利用經聚焦(jiao)的高(gao)功率(lv)密(mi)度(du)激光束照(zhao)射(she)工件，使被(bei)照(zhao)射(she)的材料速度(du)熔化、汽(qi)化、燒蝕或達(da)到燃點，同時(shi)借助與光束同軸(zhou)的高(gao)速氣流吹除熔融(rong)物質，從而實現將工件割(ge)開。激光切(qie)(qie)(qie)割(ge)屬(shu)于熱切(qie)(qie)(qie)割(ge)方(fang)法之一。

激(ji)(ji)光(guang)切(qie)(qie)割可分為激(ji)(ji)光(guang)汽(qi)化(hua)切(qie)(qie)割、激(ji)(ji)光(guang)熔化(hua)切(qie)(qie)割、激(ji)(ji)光(guang)氧氣(qi)切(qie)(qie)割和激(ji)(ji)光(guang)劃片與控制斷裂四(si)類。利用能量密(mi)度(du)的(de)激(ji)(ji)光(guang)束加熱(re)工(gong)件，使溫度(du)速度(du)上升，在比較短(duan)的(de)時間內(nei)達到材(cai)料(liao)(liao)的(de)沸(fei)點，材(cai)料(liao)(liao)開(kai)始(shi)汽(qi)化(hua)，形成(cheng)蒸氣(qi)。這些(xie)蒸氣(qi)的(de)噴(pen)出(chu)速度(du)很大(da)，在蒸氣(qi)噴(pen)出(chu)的(de)同時，在材(cai)料(liao)(liao)上形成(cheng)切(qie)(qie)口(kou)。材(cai)料(liao)(liao)的(de)汽(qi)化(hua)熱(re)一般(ban)很大(da)，所以激(ji)(ji)光(guang)汽(qi)化(hua)切(qie)(qie)割時需要很大(da)的(de)功(gong)率和功(gong)率密(mi)度(du)。