利(li)用高(gao)功(gong)率密度(du)激(ji)(ji)光(guang)束照射(she)(she)被(bei)切(qie)(qie)割材料，使材料很快被(bei)加熱至汽(qi)化(hua)溫度(du)，蒸發形成(cheng)孔洞，隨著(zhu)光(guang)束對(dui)材料的(de)移動，孔洞連續形成(cheng)寬度(du)很窄的(de)（如0．1mm左右）切(qie)(qie)縫，完成(cheng)對(dui)材料的(de)切(qie)(qie)割。激(ji)(ji)光(guang)切(qie)(qie)割是利(li)用經聚焦的(de)高(gao)功(gong)率密度(du)激(ji)(ji)光(guang)束照射(she)(she)工件，使被(bei)照射(she)(she)的(de)材料速度(du)熔化(hua)、汽(qi)化(hua)、燒蝕或達到燃(ran)點，同(tong)時借助(zhu)與光(guang)束同(tong)軸的(de)高(gao)速氣流吹除熔融物質，從而(er)實現(xian)將工件割開。激(ji)(ji)光(guang)切(qie)(qie)割屬于熱切(qie)(qie)割方(fang)法之一。

激(ji)(ji)光(guang)(guang)切(qie)(qie)割可分為(wei)激(ji)(ji)光(guang)(guang)汽(qi)化切(qie)(qie)割、激(ji)(ji)光(guang)(guang)熔化切(qie)(qie)割、激(ji)(ji)光(guang)(guang)氧(yang)氣(qi)切(qie)(qie)割和激(ji)(ji)光(guang)(guang)劃(hua)片與(yu)控(kong)制斷裂(lie)四類。利(li)用能(neng)量密(mi)度的激(ji)(ji)光(guang)(guang)束(shu)加熱(re)工件，使溫度速度上升(sheng)，在(zai)比較(jiao)短的時(shi)間內(nei)達到(dao)材料(liao)的沸點(dian)，材料(liao)開始汽(qi)化，形(xing)成蒸氣(qi)。這些蒸氣(qi)的噴出(chu)速度很大，在(zai)蒸氣(qi)噴出(chu)的同時(shi)，在(zai)材料(liao)上形(xing)成切(qie)(qie)口。材料(liao)的汽(qi)化熱(re)一(yi)般很大，所(suo)以激(ji)(ji)光(guang)(guang)汽(qi)化切(qie)(qie)割時(shi)需要很大的功(gong)率(lv)(lv)和功(gong)率(lv)(lv)密(mi)度。