利(li)用高(gao)(gao)功(gong)率密(mi)度(du)激光束照(zhao)射(she)(she)被切(qie)(qie)割(ge)材料(liao)，使材料(liao)很(hen)快被加(jia)熱(re)至汽(qi)化溫(wen)度(du)，蒸發形(xing)成(cheng)孔洞，隨(sui)著光束對材料(liao)的移動，孔洞連(lian)續形(xing)成(cheng)寬度(du)很(hen)窄的（如0．1mm左(zuo)右）切(qie)(qie)縫，完成(cheng)對材料(liao)的切(qie)(qie)割(ge)。激光切(qie)(qie)割(ge)是利(li)用經聚焦的高(gao)(gao)功(gong)率密(mi)度(du)激光束照(zhao)射(she)(she)工(gong)件，使被照(zhao)射(she)(she)的材料(liao)速度(du)熔(rong)化、汽(qi)化、燒蝕(shi)或達到燃點，同(tong)時借(jie)助(zhu)與光束同(tong)軸(zhou)的高(gao)(gao)速氣流(liu)吹除熔(rong)融物質，從而實現將工(gong)件割(ge)開。激光切(qie)(qie)割(ge)屬于熱(re)切(qie)(qie)割(ge)方(fang)法之(zhi)一。

激(ji)(ji)光切(qie)割(ge)(ge)(ge)可分為激(ji)(ji)光汽化切(qie)割(ge)(ge)(ge)、激(ji)(ji)光熔化切(qie)割(ge)(ge)(ge)、激(ji)(ji)光氧氣切(qie)割(ge)(ge)(ge)和激(ji)(ji)光劃(hua)片與控制斷(duan)裂四(si)類。利用能量密度(du)的激(ji)(ji)光束加熱工件，使溫度(du)速度(du)上升，在比較短(duan)的時(shi)間內達到材料(liao)的沸(fei)點，材料(liao)開(kai)始汽化，形成蒸(zheng)氣。這些蒸(zheng)氣的噴出速度(du)很(hen)(hen)(hen)大，在蒸(zheng)氣噴出的同時(shi)，在材料(liao)上形成切(qie)口。材料(liao)的汽化熱一(yi)般(ban)很(hen)(hen)(hen)大，所以激(ji)(ji)光汽化切(qie)割(ge)(ge)(ge)時(shi)需要很(hen)(hen)(hen)大的功(gong)率和功(gong)率密度(du)。