利(li)用(yong)(yong)高功(gong)率密度激光(guang)束(shu)(shu)照(zhao)射被(bei)(bei)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)材料，使材料很(hen)快被(bei)(bei)加(jia)熱至(zhi)汽化(hua)溫度，蒸發形(xing)成(cheng)(cheng)孔洞(dong)，隨著光(guang)束(shu)(shu)對(dui)材料的(de)移動，孔洞(dong)連續形(xing)成(cheng)(cheng)寬(kuan)度很(hen)窄的(de)（如(ru)0．1mm左右）切(qie)(qie)(qie)縫，完成(cheng)(cheng)對(dui)材料的(de)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)。激光(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)是利(li)用(yong)(yong)經聚焦的(de)高功(gong)率密度激光(guang)束(shu)(shu)照(zhao)射工件(jian)，使被(bei)(bei)照(zhao)射的(de)材料速(su)度熔化(hua)、汽化(hua)、燒(shao)蝕或達到燃點，同時借(jie)助與光(guang)束(shu)(shu)同軸的(de)高速(su)氣流吹除(chu)熔融物質，從而(er)實現(xian)將(jiang)工件(jian)割(ge)(ge)開(kai)。激光(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)屬(shu)于(yu)熱切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)方法之一(yi)。

激(ji)光(guang)(guang)切(qie)割可分為激(ji)光(guang)(guang)汽(qi)(qi)化(hua)切(qie)割、激(ji)光(guang)(guang)熔化(hua)切(qie)割、激(ji)光(guang)(guang)氧氣(qi)切(qie)割和激(ji)光(guang)(guang)劃片與控制斷裂四類。利用(yong)能(neng)量(liang)密度(du)的(de)(de)激(ji)光(guang)(guang)束加熱工件，使溫度(du)速度(du)上升，在比較短的(de)(de)時間(jian)內達到材(cai)料的(de)(de)沸點，材(cai)料開始汽(qi)(qi)化(hua)，形(xing)(xing)成蒸氣(qi)。這些蒸氣(qi)的(de)(de)噴出速度(du)很(hen)大，在蒸氣(qi)噴出的(de)(de)同時，在材(cai)料上形(xing)(xing)成切(qie)口。材(cai)料的(de)(de)汽(qi)(qi)化(hua)熱一般很(hen)大，所以激(ji)光(guang)(guang)汽(qi)(qi)化(hua)切(qie)割時需要很(hen)大的(de)(de)功(gong)率和功(gong)率密度(du)。