利用高功(gong)率密度(du)激(ji)光束照(zhao)射被切(qie)(qie)割(ge)(ge)材料(liao)，使材料(liao)很(hen)快被加熱至汽化溫度(du)，蒸發形(xing)成(cheng)孔洞，隨著(zhu)光束對材料(liao)的(de)移動，孔洞連續形(xing)成(cheng)寬度(du)很(hen)窄的(de)（如(ru)0．1mm左(zuo)右）切(qie)(qie)縫，完成(cheng)對材料(liao)的(de)切(qie)(qie)割(ge)(ge)。激(ji)光切(qie)(qie)割(ge)(ge)是(shi)利用經聚焦的(de)高功(gong)率密度(du)激(ji)光束照(zhao)射工件，使被照(zhao)射的(de)材料(liao)速(su)度(du)熔化、汽化、燒(shao)蝕或達到(dao)燃點，同(tong)時借(jie)助與光束同(tong)軸的(de)高速(su)氣(qi)流吹除(chu)熔融物質，從(cong)而實現將工件割(ge)(ge)開。激(ji)光切(qie)(qie)割(ge)(ge)屬于熱切(qie)(qie)割(ge)(ge)方法(fa)之一。

激光(guang)切割(ge)可分為激光(guang)汽(qi)(qi)化(hua)切割(ge)、激光(guang)熔化(hua)切割(ge)、激光(guang)氧氣切割(ge)和激光(guang)劃片(pian)與控制斷裂(lie)四類(lei)。利(li)用能量(liang)密(mi)度(du)(du)(du)的(de)激光(guang)束(shu)加(jia)熱(re)工(gong)件，使溫(wen)度(du)(du)(du)速度(du)(du)(du)上升，在(zai)比較短的(de)時(shi)間內達到(dao)材料(liao)的(de)沸點，材料(liao)開始汽(qi)(qi)化(hua)，形(xing)成蒸氣。這些(xie)蒸氣的(de)噴出速度(du)(du)(du)很(hen)大，在(zai)蒸氣噴出的(de)同時(shi)，在(zai)材料(liao)上形(xing)成切口。材料(liao)的(de)汽(qi)(qi)化(hua)熱(re)一般(ban)很(hen)大，所以(yi)激光(guang)汽(qi)(qi)化(hua)切割(ge)時(shi)需要很(hen)大的(de)功(gong)率(lv)(lv)和功(gong)率(lv)(lv)密(mi)度(du)(du)(du)。