激光切割是沿著路徑從頂部表面到底部表面清掃和分離材料。南通激光切割可(ke)以在單層(ceng)(ceng)材(cai)(cai)(cai)料(liao)或多層(ceng)(ceng)材(cai)(cai)(cai)料(liao)上(shang)執行。切割多層(ceng)(ceng)材(cai)(cai)(cai)料(liao)時(shi)，可(ke)以準確控(kong)制激(ji)光(guang)束以切割頂層(ceng)(ceng)，而不需要切割材(cai)(cai)(cai)料(liao)的其他層(ceng)(ceng)。材(cai)(cai)(cai)料(liao)厚度(du)和(he)密度(du)是(shi)激(ji)光(guang)切割時(shi)要考慮的重要因素(su)。

切(qie)割較(jiao)(jiao)薄的(de)材(cai)(cai)料(liao)比(bi)(bi)切(qie)割較(jiao)(jiao)厚的(de)相同材(cai)(cai)料(liao)需要比(bi)(bi)較(jiao)(jiao)少的(de)激光(guang)(guang)能(neng)(neng)量。材(cai)(cai)料(liao)通(tong)常需要較(jiao)(jiao)少的(de)激光(guang)(guang)能(neng)(neng)量。但是，增加(jia)激光(guang)(guang)功率水(shui)平通(tong)常會增加(jia)激光(guang)(guang)切(qie)割速度。激光(guang)(guang)器主要用于切(qie)割非金(jin)屬(shu)(shu)材(cai)(cai)料(liao)。CO 2 和光(guang)(guang)纖激光(guang)(guang)器用于切(qie)割金(jin)屬(shu)(shu)。但是，通(tong)常，切(qie)削(xue)金(jin)屬(shu)(shu)比(bi)(bi)非金(jin)屬(shu)(shu)材(cai)(cai)料(liao)需要比(bi)(bi)較(jiao)(jiao)高的(de)功率。激光(guang)(guang)切(qie)割機基于光(guang)(guang)纖技能(neng)(neng)。該(gai)技能(neng)(neng)通(tong)過(guo)減少能(neng)(neng)耗，比(bi)(bi)較(jiao)(jiao)大地減少了生(sheng)產成(cheng)本。

它也大大減少了固(gu)定維護成(cheng)本(ben)和耗(hao)材(cai)成(cheng)本(ben)。這些機器具有(you)的(de)靈活(huo)性，并易于使(shi)用存儲，裝載(zai)和卸(xie)載(zai)系統進行(xing)自(zi)動(dong)化。激光切割(ge)是對光能(neng)（光子(zi)）的(de)準直，用于將能(neng)量傳遞給很多的(de)材(cai)料以(yi)切割(ge)嚴格的(de)輪廓。結合5軸CNC運動(dong)控(kong)制(zhi)系統，這種輕(qing)巧(qiao)的(de)能(neng)源成(cheng)為一種牢靠的(de)切割(ge)機床，可用于在多個行(xing)業中創建復雜的(de)切割(ge)幾何形狀。

激(ji)光機可(ke)以如此高的(de)精度和(he)速(su)度切割木材，紙(zhi)張(zhang)，塑料(liao)，織物(wu)，泡沫(mo)等，從而使激(ji)光比其他類型的(de)切割技能具有顯(xian)眼的(de)優點(dian)。

激(ji)光(guang)系統設計得像(xiang)紙質打印機(ji)一樣易于(yu)使用，您(nin)可以在自己選擇(ze)的圖形軟件(jian)程序(xu)中創建設計，然后將其(qi)直接打印到(dao)激(ji)光(guang)切(qie)割機(ji)上。